本公司专业生产、销售聚氨酯（PU）电子灌封胶、密封胶。
以其优异的性能获得各界的广泛认可，是替代环氧树脂和有机硅胶的理想的电子材料。
本公司产品主要用于各种控制面板的灌封，空气过滤器的密封、继电器，电容，避雷器，变压器,摩托车点火器、小型调压器、整流器、高压线圈、交通信号指示灯、蜂鸣器、负离子发生器、水族水泵、电源模块、电子控制器、电磁锁，电磁铁、转子等的灌封。
环氧树脂，有机硅与聚氨酯三种灌封胶的比较：
使用中：
1、物理性质：●环氧树脂和有机硅的固化剂气味大，有挥发性，毒性高。
●聚氨酯基本无气味，无挥发性物质，毒性低，对操作人员的伤害很低。
2、操作性：
●环氧树脂粘度大，掺混填料量大，对灌注机器磨损大，为保证生产时有较好的流动性，一般都采用生产前加温的办法，能耗大
●聚氨酯粘度低，适合灌注机器批量生产，对机器磨损小，一般采用常温固化工艺
3、固化时间：
●环氧树脂和有机硅固化周期长（一般以小时做计算单位），生产周期长，占用大量场地放
置固化（时间长、气味大）或者使用加温固化的办法（能耗高、气味大）
●聚氨酯固化周期短，时间可按客户的要求调整，适合大批量流水线生产，生产周期短
使用后：
1、●环氧树脂固化时产生较大的内应力，容易损坏包封的元器件
有机硅的强度小，不具备保密性和抵抗外力冲击。且成本较高。
●聚氨酯固化后内应力小，，抗冲击性能好，对元器件起
到很好的保护作用，既具备有机硅的弹性，又具备环氧树脂的硬度，极佳的抗低温性。
2、●环氧树脂比重大，以重量为计算单位时，需较重份量产品灌注
●聚氨脂比重小，以重量为计算单位时，只需较少的产品灌注
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